培养目标：在国家“卡脖子”领域培养思想政治坚定、德技并修、全面发展，适应集成电路产业技术发展的需要，具有良好的综合素质，掌握集成电路设备、工艺、设计、封测及应用等知识和技术技能，面向集成电路的设备、设计、生产、应用和销售等领域高科技技能、研发和服务人才。

核心课程：主干课程紧密围绕设备、封测、设计、应用和销售等就业岗位开设，分别是设备装调、芯片测试、版图设计、芯片封装技术、数字IC后端设计、数字集成电路验证、半导体工艺与器件等。

人才培养特色：借助本专业近亿元投资建设的全国高职首条快封线、量产测试线等平台，设立特色班、订单班等校企深度联合培养班级，采用“工作坊”等职业贯通课程的培养方式培养设备装调工程师、科学仪器工程师、版图设计工程师等；设立基础课、支撑课、核心课等研训一体课程，培养学科基础，助力同学升学深造；结合专业社团，每学期组建10支精细化培养团队，采用个性化培养模式培养提升培养效率。

就业方向：专业就业倡导“各美其美”，凭借多次获得国内排名第一的实力，目前本专业在半导体设备装调、芯片测试、芯片版图设计、芯片封装技术等领域已建立良好就业口碑，多数就业公司，如新凯来、华为机器等获得了毕业生一致好评。