【培养目标】

本专业培养思想政治坚定、德技并修、全面发展，具有良好的职业道德和人文素养，通过微电子技术、智能芯片设计、集成电路测试技术、传感器应用技术、智能芯片应用等领域的学习和训练，具有微电子理论水平和实际操作技能，能够从事智能芯片设计、测试与应用的高素质技术技能人才。

【主干课程】

电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、半导体工艺与器件、智能芯片应用、传感器应用技术、硬件描述语言、数字IC系统设计、集成电路工艺与装备、集成电路测试技术、集成电路版图设计、模拟集成电路设计、芯片设计CAD等。

【就业方向】

本专业毕业生适合在智能芯片设计公司从事芯片设计和测试验证；在芯片制造企业从事晶圆制造相关的工艺工程师、可靠性工程师、生产控制工程师、质量工程师等工作；在智能产品设计公司从事智能产品硬件设计、应用软件开发和产品测试；在芯片封装测试公司从事芯片封装工艺、测试和质量检测；从事电子产品和芯片的技术支持和销售等相关工作。

【特别说明】

随着人工智能（AI）、智能产品、物联网技术的蓬勃发展，深圳市集成电路设计产业和智能产品设计业得到了迅猛发展，集成电路设计产业占全国集成电路设计产业的1/3以上。本专业与深圳市集成电路设计产业化基地、深圳市半导体行业协会、第三代半导体产业联盟签订人才培养合作协议，与深圳市立能威微电子有限公司、深圳方正微电子等集成电路公司签订合作协议，建立30余家校外实训基地，每年为毕业生提供大量的实习和就业单位。本专业已培养一批优秀毕业生，毕业半年后薪酬达7000元，成为深圳众多知名微电子企业的技术骨干。