集成电路工程技术-深圳信息职业技术大学招生网

专业介绍

集成电路工程技术

一、专业基本信息

1） 培养目标定位：

本专业围绕粤港澳大湾区和深圳集成电路产业发展的重大需求，培养理想信念坚定、德智体美劳全面发展的社会主义现代化建设事业的建设者和接班人。面向集成电路设计、智能硬件设计、设备维护管理等岗位群，培养具备扎实的科学文化基础、集成电路理论基础，具备数字集成电路复杂系统软硬件综合应用能力、分析和解决复杂问题的能力，能够从事集成电路设计、制造、封装和测试等工作，具有科学素养、卓越技能、创新能力、工匠精神和国际视野的高层次技术技能人才。

毕业生应具备以下核心能力与素养：

• 职业素养：具有社会责任感和工匠精神，能在电子信息工程实践中遵守职业道德和规范，履行责任。

• 专业知识：掌握从事集成电路、电子信息领域工程技术工作所需的数学、物理基础知识，能运用理论知识解决领域内复杂工程问题。

• 问题分析：能应用数学、物理、自然科学和工程科学基本原理，识别、表达和分析电子和信息系统中的复杂工程问题，并通过文献检索获取信息得出有效结论。

• 解决方案设计：能设计针对集成电路、电子与信息系统中复杂工程问题的解决方案，进行软硬件模块设计与开发，体现创新意识，考虑社会、健康、安全等因素。

• 现代工具使用：能开发、选择与使用恰当技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，对复杂问题进行预测与模拟，并理解其局限性。

• 团队沟通交流：能就复杂问题与业界同行及社会公众有效沟通交流，具备国际视野，能在跨文化、多学科团队中承担相应角色。

• 终身学习：具有自主学习和终身学习意识，具备集成电路领域理论和技术持续学习、适应发展和创新的能力。

职业发展路径清晰，毕业生可在集成电路产业链的设计、制造、封装测试等环节，从初级工程师逐步晋升至技术主管、项目经理等中高层岗位，成长空间广阔。

2） 课程体系精要：

专业课程架构以职业能力培养为核心，构建了“通识教育+学科基础+专业教育+集中实践”的多层次知识体系，紧密对接产业前沿与市场需求。

1. 通识教育课程

包括思政类、数学、大学英语等课程，培养学生的综合素质和人文素养，为专业学习奠定基础。如马克思主义基本原理、高等数学、大学英语等，注重思政元素与课程内容的有机融合。

2. 学科基础教育课程

设置职业认知、数学类、物理类、电子电工类等课程组，如电路分析、大学物理与实验等，为专业学习提供坚实的理论支撑。

3. 专业教育课程

• 专业基础课程：包括程序设计基础、模拟电子技术、数字电子技术等，培养学生的专业基础知识和基本技能。

• 专业核心课程：涵盖硬件描述语言（Verilog）、单片机应用开发、集成电路设计基础、集成电路版图设计、半导体物理与器件等，聚焦岗位核心技能培养，课程内容与产业最新技术同步。

• 专业拓展课程：开设信号分析与处理、VLSI物理设计技术、FPGA应用开发、AI+集成电路工程技术等，拓展学生的职业能力与素养，满足个性化发展需求。

4. 集中实践教育课程

包括综合项目实训、岗位实习、毕业设计（论文）等，实践教学学时占总学时的54.3%。通过真实项目实训和企业实习，提升学生的实践操作和解决实际问题的能力。

标志性课程如《集成电路版图设计》，采用项目式教学，引入企业真实案例，学生通过实际操作掌握版图设计流程和EDA工具使用；《半导体工艺制程》结合校内实训基地和企业资源，让学生亲身体验芯片制造流程，提升工程实践能力。

3） 人才培养特色：

1. 特色教学模式

采用“产教科融合互促、联产承包”教学模式，校企联合组建模块化教学微团队，负责学生从专业方向选择到毕业就业的全程培养。以项目贯穿教学，如“深信1号”SoC芯片设计项目，让学生在真实场景中学习，实现教学与生产紧密耦合、技能与岗位真实对接。

2. 产学研一体化实践教学体系

• 校内实训基地：拥有华大九天集成电路设计实践基地、微制造与集成工艺人才培养实训基地等14个校内实训室，设备总值1.075亿元，生均29.53万元，拥有工业级光刻机、材料分析仪器、SOC集成电路测试系统等先进设备，满足全流程实践教学需求。

• 校外实习基地：与深圳微纳集成电路与系统应用研究院、中芯国际、华为等企业合作建立11个校外实训基地，学生可参与企业真实项目，如芯片封测、工艺研发等，提升实践能力和就业竞争力。

• 虚拟仿真教学：建设集成电路制造与封装虚拟仿真基地，利用VR技术模拟芯片生产流程，弥补真实实训的局限性，增强学习效果。

3. 导师制与小班化培养

实行导师制，每位学生配备专业导师，提供个性化学习指导和职业规划。小班化教学（师生比1:15.17）确保教师关注每位学生的发展，开展分层分类培养，支持学生参加学科竞赛、科研项目等，促进多元成才。

4） 就业前景解析：

1. 行业发展趋势

集成电路产业是国家战略性产业，随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对集成电路人才的需求持续增长。深圳作为全国集成电路设计产业销售额第一的城市，2023年产业营收达2136.8亿元，同比增长32.8%，人才缺口巨大，预计在2025年将超1.5万人。

2. 就业领域与行业分布

毕业生主要就业领域包括集成电路设计、制造、封装测试、设备维护等，行业分布集中在电子信息、通信、智能制造等领域。代表性职位与岗位群如下：

• 集成电路设计方向：数字IC前端设计工程师、数字IC验证工程师、模拟版图设计工程师等。

• 集成电路制造方向：集成电路工艺工程师、设备工程师、厂务工程师等。

• 集成电路封测方向：芯片封装工程师、芯片测试工程师、品质工程师等。

3. 职业发展潜力与晋升路径

毕业生初始岗位为助理工程师，经过3-5年实践，可晋升为工程师、高级工程师，部分优秀者可晋升至技术主管、项目经理等管理岗位。例如，在华为、中芯国际等企业，优秀毕业生可参与高端芯片研发项目，职业发展空间广阔。

二、专业实力展示

1） 师资力量：

专业拥有一支德能兼备、技艺精湛的师资队伍，现有专任教师24人，其中博士23人（占比95.83%），高级职称11人（占比45.83%），“双师型”教师20人（占比83.3%）。拥有国家级职业教育教师教学创新团队1个，省级教学名师2人，南粤优秀教师1人，深圳市优秀教师3人。同时聘请10名行业企业专家作为兼职教师，承担专业课教学任务，占专业课总课时的25.02%。

2） 产教融合：

1. 校企合作平台

与深圳微纳集成电路与系统应用研究院、北京华大九天科技股份有限公司等企业共建“芯火”产业学院，是广东省高职教育示范性产业学院。产业学院实行混合所有制运营，校企共同制定人才培养方案、开发课程资源、开展技术攻关，解决企业技术难题，校企联合研发高职院校首颗嵌入式处理器芯片“深信1号”。

2. 行业导师参与培养

行业专家深度参与教学，由中芯国际原厂长秦宏志牵头制定集成电路制造人才培养方案，深圳市航顺芯片技术研发有限公司董事长刘吉平担任产业教授，指导学生参与企业项目。

3. 企业定制班与实习就业基地

开设订单班、特色班，通过与华为精密制造有限公司合作的精密制造订单班，定向培养企业所需人才。建立稳定的校外实习就业基地，与深圳方正微电子有限公司、杭州加速科技有限公司等深度合作，为学生提供实习和就业机会，毕业生就业率连续多年超97%。

3） 科研实力：

专业依托教育部第三代半导体应用协同创新中心、广东省高校集成电路工程技术中心等科研平台，近五年承担国家级、省市级科研项目50余项，经费达1600余万元，发表SCI/EI论文35篇，授权发明专利14项。近五年出版专著1部，编写立体化数材 20部，并牵头制定集成电路技术国家级教学标准3项，参与制定国家1+X职业技能等级标准2项。学生参与教师科研项目，如“5G通信系统的光子晶体隔离器”项目，获第十八届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖，实现广东省职业院校该赛事特等奖零的突破。

4） 专业实训：

1. 实验实训条件

校内建有集成电路设计、制造、封测等全流程实训基地，设备先进，包括紫外光刻机、等离子增强化学气相沉积系统等，满足学生从芯片设计到测试的实践需求。虚拟仿真教学资源丰富，如IC制造虚拟仿真教学平台，可模拟芯片制造工艺。

2. 校外实践教学基地

与企业合作建立11个校外实践教学基地，如国家“芯火”平台人才实践基地、集成电路封测人才实践基地等，学生可在企业参与真实生产项目，如芯片封装、测试等，提升实践技能和职业素养。

5） 顶级证书：

专业对接集成电路开发与测试、集成电路版图设计等1+X职业技能等级证书（高级），证书考取支持体系完善，校内设有培训基地和考点。近三年学生1+X证书平均通过率超85%，证书与就业紧密关联，持证毕业生在华为、中芯国际等企业就业竞争力显著提升。

6） 人才培养：

1. 学科竞赛获奖

学生在世界职业院校技能大赛、金砖国家职业技能大赛等赛事中屡获佳绩，近三年获国家级竞赛一等奖4项、二等奖2项，省级竞赛奖项13项。如2023年金砖国家职业技能大赛移动机器人赛项获国家级一等奖、2024年世界职业院校技能大赛集成电路应用开发赛项获国家级金奖等。

2. 创新创业成果

学生创新创业氛围浓厚，孵化企业1家，获“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖1项，“互联网+”大学生创新创业大赛银奖1项。